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Bob Neves访谈：汽车与5G用电路板的导通孔可靠性和稳健性
在IPC APEX展会期间我很高兴得采访了我的老朋友Bob Neves先生。Bob在微孔及通孔测试技术上有一些令人兴奋的新信息。 Happy Holden：Bob，让我们开始讨论这个大新 ...查看更多
【PCB测试】Bob Neves访谈：导通孔的可靠性和稳健性
在IPC APEX展会期间我很高兴得采访了我的老朋友Bob Neves先生。Bob在微孔及通孔测试技术上有一些令人兴奋的新信息。 Happy Holden：Bob，让我们开始讨论这个大新闻& ...查看更多
实业报国守初心 技术进步担使命 —— 广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰访谈录
中华人民共和国70周年华诞之际，全世界的华人都会畅谈爱国情怀，生益作为工业企业，“实业报国”是生益理念的第一条，也是企业的存在价值之一和持续发展的根本。今天，就集 ...查看更多
五株科技蔡志浩：多方力量协同配合才能实现真正意义上的智能智造
近日，中国电子电路行业协会副理事长、深圳市线路板行业协会副会长、深圳市手机行业协会副会长 ...查看更多
兴森科技二期IC封装基板等项目试产
5月5日，兴森科技在互动平台上表示，公司二期工程项目PCB高端样板厂及IC封装基板扩产产线均已进入试生产阶段，试生产情况正常；二期工程高端样板产能及IC封装基板扩产产能预计可于今年释放投产。 前情回 ...查看更多
Agfa公司谈喷墨技术的发展环境
在慕尼黑展会上，Pete Starkey采访了Agfa Digital Print and Chemicals (DPC)公司电子打印业务总经理Frank Louwet，探讨了喷墨打印技术在PCB批量 ...查看更多
